Bosch si è attivata per affrontare l'attuale carenza globale di chip, ampliando ulteriormente la propria fabbrica di 'wafer' di semiconduttori a Reutlingen.
Oltre 250 milioni di euro saranno investiti nella creazione di nuovi spazi di produzione e clean-room entro il 2025. Questa decisione aiuterà Bosch a soddisfare la domanda in continua crescita di chip utilizzati in applicazioni di mobilità e IoT.
"Stiamo ulteriormente espandendo la nostra capacità di produzione di semiconduttori a Reutlingen - ha affermato Stefan Hartung, presidente del board di Bosch - Questo nuovo investimento non solo rafforzerà la nostra posizione competitiva, ma andrà anche a beneficio dei nostri clienti e aiuterà ad affrontare la crisi di approvvigionamento dei semiconduttori".
Il nuovo ampliamento a Reutlingen creerà altri 3.600 metri quadrati di spazio ultramoderno per le clean-room cosa che a partire dal 2025 fornirà una capacità aggiuntiva per produrre semiconduttori basati sulla tecnologia già presente nello stabilimento di Reutlingen.
Bosch sta anche ampliando un impianto di energia e costruirà un edificio aggiuntivo per i sistemi di alimentazione che servono sia la nuova area di produzione sia quella esistente.
Anche questa nuova area di produzione dovrebbe entrare in funzione nel 2025.
A ottobre dello scorso anno Bosch aveva annunciato che avrebbe investito oltre 400 milioni di euro solo nel 2022 a Dresda e Reutlingen, in Germania, e a Penang, in Malesia. Circa 50 milioni di euro di questa cifra sono destinati alla fabbrica di wafer di Reutlingen.
Inoltre sono stati presentati piani di investimento - per un totale di 150 milioni di euro fino al 2023 - destinati alla creazione di ulteriori clean-room negli edifici esistenti, presso lo stabilimento di Reutlingen. Nel complesso, l'area per le clean-room a Reutlingen è destinata a crescere da circa 35.000 metri quadrati a oltre 44.000 metri quadrati entro la fine del 2025. Le linee di produzione di wafer di semiconduttori a Reutlingen utilizzano la tecnologia da 150 e 200 millimetri di diamentro, mentre lo stabilimento di Dresda produce chip su wafer da 300 millimetri. Entrambi impiegano metodi di produzione all'avanguardia basati sul data-driven process control.
"I metodi di IA, combinati con la connettività - ha dichiarato Markus Heyn, membro del board of management di Bosch e presidente del settore Mobility Solutions - ci hanno aiutato a raggiungere un miglioramento continuo e guidato dai dati nella produzione a produrre chip sempre migliori". Questo include lo sviluppo di software per consentire la classificazione automatica dei difetti. Bosch sta anche utilizzando l'IA per migliorare i flussi dei materiali.
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